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6月19日，特斯拉下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片HW5已进入量产阶段。
HW5 芯片由台积电和三星共同代工，采用3nm N3P工艺。性能达 2000 至 2500TOPS，是现款HW4芯片的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。
此外，特斯拉计划为配备HW5的硬件套件升级FSD摄像头。新摄像头采用三星的 “防天气镜头”，内置加热元件可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。
镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍，具备疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低温环境下的感知能力