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这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。近日广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程(N2)打造。
A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装(multi-chip packaging)技术。
据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”(Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM)封装技术。
WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。
这项技术不需要使用中间层(interposer)或基板(substrate)来连接，有助于改善散热与信号。
另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。
毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。
苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。
