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今年年初，苹果推出了iPhone 16e，也被外界称为iPhone SE 4或第四代SE系列机型。该机配备了A18芯片（包含6核CPU与4核GPU），同时首次搭载了苹果自研的蜂窝网络调制解调器——Apple C1，这是苹果首款自主设计的5G基带芯片，标志着其在通信核心技术上迈出了重要一步。正如M系列芯片逐步替代英特尔处理器一样，苹果也希望用C系列基带逐步取代此前依赖的高通方案。
最近，一家名为Cellular Insights的移动网络分析机构发布了一份由高通委托进行的测试报告，对高通的骁龙X75与X80基带与苹果C1进行了性能对比。测试在美国纽约的T-Mobile 5G独立组网（Sub-6GHz频段）环境中展开，涵盖了室内外不同信号强度的多种使用场景。
测试数据显示，在上述网络环境下，采用高通基带的Android设备在下载速度方面比iPhone 16e平均快出约35%，上传速度则高出近一倍，最大差距达到91%。造成这一差异的主要原因在于，高通平台支持四载波下行聚合与双载波上行聚合，而iPhone 16e仅支持三载波下行聚合，并且没有上行链路聚合功能。
此外，测试过程中iPhone 16e多次出现机身发热现象。尽管目前尚无法确认温度升高是否直接导致网络性能下降，但业界普遍认为高温可能影响基带芯片的运行效率。对此，高通方面表示，此次研究是“迄今为止在美国网络环境下进行的唯一一次全面且科学的对比分析”。